2.6.4　发展展望

系统级封装集成技术具有较高的设计灵活性，已经在智能手机、可穿戴电子产品及互联网应用设备中广泛应用，功能的个性化导致很难在产业中形成统一标准。微电子技术的发展一直被下游终端驱动，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的热潮，是目前市场最大的终端应用。5G通信技术将再次激发智能手机对芯片功能集成的强烈需求，在超越摩尔定律的今天，系统级封装集成技术将在封装领域发挥更大的作用。在物联网时代，将出现超越智能手机的又一个巨大的应用场景，从数量上来看，物联网会将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面。物联网所需电子信息产品市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场方向发展，为系统级封装集成技术带来了更大的发展机遇。