第4章
系统级封装集成基板

系统级封装的基板是指在芯片、无源元器件、有源元器件、封装引脚之间实现系统线路互连的载板。随着材料与工艺的发展，基板技术方案也呈现出多元化发展的格局。薄膜、厚膜及低温烧结陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，LTCC）基板等传统陶瓷基板仍然在系统级封装中发挥着独特的作用。随着引线框工艺的不断演变，出现了高密度引线框基板等。有机基板及预包封引线互联系统（Molded Interconnect System，MIS）基板在单层、多层及埋入式结构上不断发展，以适应市场多样化、多层次的需求。硅基转接板通常又称为硅基板，主要用于2.5D或3D系统级封装中超高密度的互连。另外，小型化、高密度的线路需求还催生了扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package，FOWLP）无基板重布线连接技术。