3.5　机械性能的分析与优化

系统级封装通常涉及多种异质材料，主要包括芯材、基板材料、装片胶材料、塑封料等。每种材料都有各自的特性。系统级封装体在外界压力或温度变化的作用下，各种材料会按照各自的属性收缩或膨胀，产生形变，引发一系列的应力问题。