3.2　系统级封装设计概述

系统级封装技术将具有不同功能的芯片在同一封装体内进行多种形式的组合，构成完整系统。由于集成的元器件及芯片多种多样，因此在设计开发阶段需要根据各个产品的特点选择合适的设计方案，优化产品的加工及满足终端产品的要求。