2.5　系统级封装在MEMS中的应用

MEMS传感器技术、通信技术和计算机技术是信息技术的三大支柱，基本上所有的自动化系统都离不开传感器。传统的传感器体积大、能耗大、制造成本高，与控制电路的低成本、高性能不匹配。对各种控制设备小型化的不断追求推动着传感器向小尺寸、高性能、多功能的方向发展。基于IC制造工艺，1962年出现了第一个硅微型压力传感器，随后MEMS技术得到了迅速发展，实现了传感器的小型化，创造了一个新的研究领域——MEMS传感器。近年来，随着系统级封装技术的不断发展，MEMS传感器的封装也进入了新的发展阶段。