集成电路系统级封装
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2.3.4 发展趋势

新的存储介质[如磁性随机存储器(Magnetoresistive Random Access Memory,MRAM)、阻抗随机存储器(Resistance Random Access Memory,ReRAM)、相变随机存储器(Phase Change RAM,PCRAM)等]从新材料的角度促进SSD存储性能的提升,新的接口协议(如NVMe)从接口带宽的角度促进SSD技术的发展,而系统级封装集成技术则从结构的角度推动SSD提高存储容量、降低生产成本、提升产品性能、减小体积。在云计算、物联网时代,SSD蕴藏了巨大的商机。未来,在系统级封装集成技术的推动下,SSD将在消费电子、云服务器、埋入式设备、安防、企业存储等领域发挥更重要的作用。