1.3　系统级封装的应用驱动

电子系统技术和市场经济是信息时代的主要驱动力。电子系统技术背后的主要推动力归根结底也是市场：一方面，各种便携式产品的发展推动着半导体封装尺寸的逐步减小；另一方面，应用终端更强大的计算能力、更快的传输速率等要求半导体封装向更好的技术性能方向发展。从智能手机到智能手表，现代生活越来越依赖于将功能复杂的系统集成到独立的便携式产品中。传统的半导体封装方式渐渐无法满足日新月异的高端应用需求。因此，各类新的封装技术应运而生，从直插式封装、小外形封装发展到四面扁平无引脚（Quad Flat Non-Leaded，QFN）封装，从QFN封装发展到BGA封装，再从单个芯片封装发展到集成多个元器件的系统级封装，技术指标一代比一代先进，如图1-18所示。

图1-18　封装形式的发展

电子产品系统的市场驱动力来自终端客户对电子产品各种各样的需求，包括性能、小型化、成本、可靠性、电源使用、入市时间及灵活性。图1-19所示为各种系统集成技术和系统驱动力参数的对比图。从图1-19中可以看出，系统级封装具有很好的综合性能。

图1-19　各种系统集成技术和系统驱动力参数的对比图