1.2　系统级封装的结构与特点

系统级封装技术是针对芯片封装的微型化、系统化技术。系统级封装具有两个显著特点：首先，系统级封装不只是单一功能芯片的2D平铺或3D堆叠，而是不同功能芯片和元器件的功能集成；其次，系统级封装是一种集成概念，而非固定的封装结构，可以采用不同的芯片排列方式与不同的内部接合技术搭配，采取任意组装方式进行多个芯片和元器件的互连。根据元器件组装方式，系统级封装结构通常可以分为2D封装结构、2.5D封装结构及3D封装结构。