实例42　向导制作DIP40-600插件封装

❶ 根据“datasheet”中的尺寸制作好封装的焊盘后，打开PCB Editor，选择菜单“File→New”，弹出“New Drawing”对话框。新建封装文本，如图42-1所示。设置文件名称和文件类型后，单击“OK”按钮。

图42-1　新建封装文件

❷ 弹出如图42-2所示的窗口，选择封装类型，单击“Next”按钮进入下一步。

图42-2　选择封装类型

❸ 弹出如图42-3所示的窗口，单击“Load Template”按钮下载自带的参数模板，单击“Next”按钮进入下一步。

图42-3　下载自带的参数模板

❹ 弹出如图42-4所示的窗口，将单位设置为“Millimeter”（mm），单击“Next”按钮进入下一步。

图42-4　设置单位

❺ 弹出如图42-5所示的窗口，设置焊盘数量、焊盘中心间距及丝印大小，单击“Next”按钮进入下一步。

图42-5　设置焊盘数量、焊盘中心间距及丝印大小

❻ 单击图42-6中的箭头处，选择焊盘，单击“Next”按钮进入下一步。

图42-6　选择焊盘

❼ 弹出如图42-7所示的窗口，设置封装原点的位置，此处保持默认设置即可，单击“Next”按钮进入下一步。

图42-7　设置封装原点的位置

❽ 弹出如图42-8所示的窗口，单击“Finish”按钮，完成向导制作。

图42-8　完成向导制作

❾ 根据实例“向导制作LQFP48L表贴封装”中的内容，设置栅格、添加1号管脚丝印标识，并将丝印线宽度变更为0.15 mm，效果如图42-9所示。

图42-9　设置效果

❿ 执行保存操作，封装制作完成。