印制电路板（PCB）热设计
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
设备和账号都新为新人
上一章目录下一章

2.5　TO-263封装的热特性与PCB热设计

2.5.1　TO-263封装的结构形式

TO-263标准封装与TO-263 THIN（薄）封装[43]如图2-56所示。

图2-56　TO-263标准封装与TO-263 THIN封装

本周热推：
走进分子世界——从分子磁性谈起电子管声频放大器实用手册（第2版）物理学的进化物理学与文明的脚步LED照明驱动电源模块化设计技术
上一章目录下一章