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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁 丁扣宝编著更新时间：2019-01-09 15:26:15
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本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具SentaurusTCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具(DIOS)的优化使用、器件仿真工具(DESSIS)的模型分析，给出ESD防护器件设计验证方法、性能评估和仿真流程及VDMOSFET和IGBT设计仿真验证方法、流程。本书侧重TCAD技术应用，设计流程均经过流片和测试验证，具有代表性和实用性。为适应教学模式改革，本书配套多媒体电子课件。
上架时间：2013-03-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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半导体器件TCAD设计与应用最新章节
查看全部- 参考文献
- 10.4.2 工艺参数及工艺流程
- 10.4.1 使用材料的选择
- 10.4 IGBT工艺流程设计
- 10.3.2 高压终端结构的仿真
- 10.3.1 高压终端结构介绍
- 10.3 高压终端结构的设计
- 10.2.4 IGBT元胞仿真实例
- 10.2.3 元胞几何图形的考虑
- 10.2.2 IGBT的正向阻断电压的设计
韩雁 丁扣宝编著
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