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现代半导体集成电路
杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著更新时间:2018-12-28 14:24:13
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本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。每章后面都附有习题。
上架时间:2009-04-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权,并进行制作发行
现代半导体集成电路最新章节
查看全部- 参考文献
- 习题十六
- 16.4 SoC验证方法
- 16.3 SOC仿真技术
- 16.2.3 基于Verilog-AMS的混合电路系统仿真
- 16.2.2 基于Verilog-A的模拟电路行为模型
- 16.2.1 模拟硬件描述语言Verilog-AMS
- 16.2 混合信号硬件描述语言Verilog-AMS
- 16.1.3 超深亚微米集成电路设计技术
- 16.1.2 IP核设计技术
杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著
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